Suitable for grinding or polishing of thin and brittle metals or non-metals such as silicon wafers, quartz wafers, optical crystals, glass, gemstones, lithium niobate, gallium arsenide, ceramic wafers and so on.
Contact Us起停机设有缓冲延时，上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能：运行稳定冲击小，有效降低产品报废率。
采用斜齿搭配设计优良的传动系统：运行高效稳定，噪音小。
上磨盘自动找平：有效解决错盘问题。
中心齿轮直径减小，加工面积增大，速比可调游轮可正反转：节省能耗的同时生产效率大大提高。
自动化控制系统+人机界面触摸屏控制界面：操作快捷，生产效率高。
